电子信息产业是国民经济发展的龙头，而集成电路则是电子信息产业的核心和基础，对国家的经济发展有着重要的战略意义。 
目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料做成的，为满足芯片微型化、高密度化、高数字化和系统集成化的要求，对芯片直径、平坦化线宽和金属互连层数提出了更高要求，这也对晶片精密加工提出了更高要求，我们的金属结合剂金刚石和树脂结合剂金刚石及相关镀覆产品系列提供完整产业链精准定制服务。
一、我们提供硅晶圆加工用金刚石砂轮专用微粉
在硅基半导体器件制造过程中，金刚石砂轮磨削主要有两方面用途：
一方面可以用于刻蚀硅片的精磨，目的是提高输送到抛光工序的硅片库中硅片的平坦度，减少抛光工序的硅片去除量；
另一个用途是在划片工序前将硅片厚度整体减薄。随着智能卡和智能标签等市场需求日益增长，对薄的可弯曲的硅芯片的需求也日益增长，因此需要更多的背面磨削过程。
二、我们提供硅开方、截断、切硅芯用金刚石线锯定制粉
金刚石线的切割能提升硅开方和截断的产能，是传统砂浆切割的最佳替代者。
产品优势：1、切割速度快，切割速度是砂浆切割的2-3倍。2、清洁高效生产。3、与传统砂浆切割相比消耗更低，生产过程中电和水的耗费更低;。4、质量稳定，重现性好。5、良好的切割精度，切割表面质量好;。6、表面线痕少。
三、我们提供晶圆倒角与圆边砂轮专用金刚石微粉
 
由线切割或内圆切割锯片切下的晶圆片其外边缘非常锋利，为避免边角崩裂影响晶圆强度，破坏表面光洁和对后道工序带来污染，必须用专用数控设备自动修整晶圆边棱、外形与外径尺寸。
太阳能电池用硅铸块平面磨削砂轮，树脂、金属结合剂型平面磨削用砂轮，适用于硅铸块的高效率加工，
四、我们提供晶圆背面减薄砂轮专用金刚石微粉
 
晶圆背面减薄磨削用金刚石砂轮背面减薄磨削，分粗磨与精磨。粗磨时砂轮的金刚石较粗，这类砂轮包括陶瓷结合剂和树脂结合剂两大类，主要用于集成电路、分立器件制造过程中晶圆背面或正面硅片的减薄磨削加工，其中陶瓷结合剂主要用于粗磨加工，树脂结合剂用于半精磨、精磨加工。
五、我们提供晶圆划片刀专用金刚石微粉
 
我们的树脂结合剂和金属结合剂金刚石微粉可以满足前端和后端划片工序的精密切割要求，超细微粉磨料的均匀分散技术，可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工，在客户应用中体现出高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便的卓越表现。