电铸法制备金刚石—金属复合薄膜切割工具
Writer：admin Source： Timer：2020-05-25
电铸法制备金刚石—金属复合薄膜切割工具是利用电化学原理,采用电铸方法进行制备。电铸法主要制作厚度小于0.1mm的薄膜切割工具,其厚度尺寸精度一般为± 0.001～ ± 0.002mm,内孔尺寸精度一般为H6、H7(与压制法相同),平行度小于0.005mm(与压制法相同)。主要特点是精度、强度、刚性、耐磨性高,切缝更窄、导热性好,使用速度可达100m/s左右,但切深小(一般小于1mm),主要用于各种芯片的划片和开槽。可加工的材料范围相对较窄,主要用于硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料的加工。
由于电铸法制备的金刚石—金属复合薄膜切割工具厚度更薄、精度更高,所以制作难度较大,尽管前苏联于上世纪60年代已研制出该类产品,但现在市场上的用量并不多。目前该方面的市场主要被日本和韩国占领,国内也有单位生产此类产品,但精度达不到国外同类产品的水平,市场占有率很低。
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